包包市场可能还要2年才能找到合适的配件
北京时间5月14日，IBM总裁怀特·赫斯特在接受采访时指出，芯片缺货可能需要再持续两年才能缓解。新冠疫情导致全球半导体供应链受阻，这对许多企业构成了严峻挑战。赫斯特坦言，要解决这一问题需要增加产能，而这并非一蹴而就的事情，它涉及到技术开发、厂房建设和规模化生产等多个环节。
为了应对这种情况，IBM正在寻找替代方案。公司利用其先进的半导体技术，与英特尔、台积电、三星等公司合作，以满足不断增长的消费者需求。赫斯特强调，加速向芯片制造投资，并尽快将更多产能投入市场是关键所在。
此前，思科CEO查克·罗宾斯已经预测，芯片短缺至少还会持续六个月。此外，全世界约75%的半导体制造都集中在东亚地区，其中台积电和三星是行业内最具影响力的两个玩家。
尽管面临这些挑战，但科技巨头们正努力找到解决之道。一旦成功，他们将能够更好地为客户提供产品，从而推动整个行业的发展。在这个过程中，每一步都是向着更可靠和高效的供应链迈进的一步。这不仅对于消费者来说是一大福音，也是经济稳定与增长的一个重要信号。